Bối cảnh phát triển sản phẩm

Từ thế hệ đầu tiên của dòng WIN, các máy chơi game cầm tay do GPD tạo ra đều có thiết kế vỏ sò. Xét cho cùng, màn hình nhập của hệ thống Window không thân thiện với người dùng. Tuy nhiên, nhiều người dùng không thích sự kết hợp giữa bàn phím + vỏ sò và mạnh mẽ thúc giục chúng tôi ra mắt máy chơi game cầm tay dạng thanh. Đối với người dùng, sau khi khám phá, chúng tôi đã đề cập đến thiết kế nắp trượt của dòng UX, kết hợp bàn phím cảm ứng có đèn nền mới và cuối cùng là thiết kế WIN 3. Nó cải tiến thiết kế vỏ sò sáo rỗng và là một máy chơi game cầm tay đích thực. Chi tiết của WIN 3 đẹp nhất lịch sử!

Đế cắm + giá đỡ + bộ sạc, đế cắm thông minh, máy chơi game cầm tay thay đổi thành máy chủ trong vài giây

Mô tả giao diện:

3 cổng USB 3.2 Gen2 Loại A, tất cả đều có tốc độ 10Gbps;

1 giao diện USB 3.2 Gen2 Type-C, 10Gbps;

1 HDM 2.0b, băng thông lên tới 18Gbps, hỗ trợ tối đa 32 kênh, độ sâu màu tối đa 48bit và hỗ trợ HDR;

1 cổng mạng RJ45, card mạng tự thích ứng 10/100/1000Mbps.

Sơ đồ giao diện GPD WIN 3

Các tính năng của GPD WIN 3:

Máy chơi game cầm tay thanh trượt Win10 đầu tiên trên thế giới và máy chơi game cầm tay có độ chi tiết tốt nhất trong lịch sử của GPD!

Kiệt tác trò chơi cấp AAA mới nhất, hầu hết có thể chạy ở tốc độ 60 FPS với các hiệu ứng đặc biệt;

Thiết kế trượt màn hình + bàn phím cảm ứng có đèn nền màu trắng ẩn, có nhắc nhở rung khi chạm vào;

Quạt phản lực cấp PC + ống dẫn nhiệt kép để tản nhiệt, thiết kế thổi bên có dung tích lớn, kênh tản nhiệt tốc độ cao 40-lỗ;

Động cơ rung kép trên tay cầm, có thể so sánh với cần điều khiển 3D kép ALPS của cần điều khiển hàng đầu Nhật Bản Seimitsu và Sanwa, hỗ trợ riêng cho việc nhấn xuống cho chức năng L3/R3;

Nút kích hoạt mô phỏng tuyến tính L2/R2; xe tăng tốc dần dần, bắn ra sẽ giết chết ngay lập tức, giống như chân ga và cò súng thực sự;

Loa siêu tuyến tính ba chiều hàng đầu AAC đến từ Đức, tăng cường biên độ gấp đôi, âm thanh siêu sống động!

Vỏ được làm bằng nhựa tổng hợp ABS cấp hàng không, có độ cứng Rockwell 109R, thân mờ, kết cấu tuyệt vời;

5.5-màn hình dưới ánh sáng mặt trời inch, 268 PPI, công nghệ H-IPS, kính cường lực Corning Gorilla Glass thế hệ thứ 5, NTSC: 84% (chuẩn), điều chỉnh độ sáng DC;

Bộ xử lý dòng Tiger Lake-U thế hệ thứ 11 của Inte, hiệu năng lõi đơn vượt trội so với máy tính để bàn hàng đầu i9-10900K;

Card đồ họa lõi Iris Xe Graphics thế hệ thứ 12 của Inte, hiệu năng toàn diện vượt qua MX350 và một số hiệu năng tính toán dấu phẩy động vượt quá MX450;

bộ nhớ LPDDR4x 4266; chỉ với bộ xử lý Tiger Lake-U thế hệ thứ 11 thì băng thông bộ nhớ 86GB/s mới phát huy được vai trò của nó;

Giao diện hợp nhất USB4 mới, với băng thông gấp đôi, hỗ trợ nguyên bản USB 4; khi cài đặt eGPU bên ngoài, hiệu suất hiển thị độc lập sẽ được tận dụng tối đa và tốc độ khung hình tăng 300%;

Công nghệ bus PCIe thế hệ thứ tư, tốc độ đọc ghi của SSD M.2 NVMe 2280 có thể tăng gấp đôi, vượt qua USB4;

Hỗ trợ Wi-Fi 6 mới nhất, Internet tốc độ cao 300MB/s, nhanh gấp 2,77 lần so với Wi-Fi 5;

Hỗ trợ Ble 5.0, tốc độ truyền 3MB/s, định vị chính xác trong phạm vi 1 mét, liên lạc đường dài 300 mét, có thể kết nối tối đa 7 thiết bị Ble;

Đế cắm + giá đỡ + bộ sạc, đế cắm thông minh, máy chơi game cầm tay thay đổi thành máy chủ trong vài giây;

Sạc nhanh theo giao thức 65W PD 2.0, sạc đầy chỉ mất 1,5 giờ.

Số FPS game đo được

So với WIN Max, WIN 3 phát huy tối đa hiệu năng của card đồ họa lõi Inte® Iris® Xe Graphics và FPS đã tăng lên đáng kể. Bảng sau đây là dữ liệu đo được các hiệu ứng đặc biệt mặc định của trò chơi ở độ phân giải 1280×720.

* Môi trường thử nghiệm: i7-1195G7 / 16GB LPDDR4x-4266 / 500GB NVMe SSD / 1280×720 / Window 10 Home 64bit

Trải nghiệm cảnh đa dạng đáp ứng nhu cầu của bạn

Giữ bằng cả hai tay, chơi game mọi lúc, mọi nơi.Chân đế + máy được đặt phẳng trên mặt bàn làm máy chủ, có màn hình ngoài và tay cầm để chơi game.

Chân đế + máy đặt phẳng trên mặt bàn, thao tác bằng chuột, bàn phím, màn hình ngoài.

So với WIN Max thì WIN 3 có ưu điểm gì?

Những người dùng đã tham gia gây quỹ cộng đồng không còn xa lạ với WIN Max. Bảng dưới đây là bảng so sánh giữa WIN 3 và WIN Max:

Màn hình 5.5-inch dưới ánh nắng mặt trời, mật độ điểm ảnh lên tới 268 PPI, vỏ làm bằng nhựa tổng hợp ABS cấp hàng không

Người chơi game console cầm tay thuần túy có yêu cầu rất cao về kích thước màn hình. Ví dụ màn hình của 3DS XL chỉ 4,88 inch, màn hình của PSV 2000 là 5 inch, màn hình của WIN 1 là 5,5 inch, màn hình của WIN 2 là 6 inch, màn hình của Switch là 6,2 inch và Switch Lite đã trở lại 5,5 inch. Nói chung, 5,5 inch là kích thước được hầu hết người chơi máy chơi game cầm tay chấp nhận.

WIN 3 sử dụng màn hình nắng 5.5-inch, NTSC: 84% (typ), độ phân giải 1280×720, 268PPI và sử dụng kính cường lực Gorilla Glass thế hệ thứ năm của Corning, khả năng làm mờ DC nên không cần phải lo lắng về điều này độ hạt của màn hình. Nếu bạn có WIN 1, bạn sẽ hiểu rõ hơn về trải nghiệm ở kích thước màn hình này so với những người mới chơi. Trên thực tế, kích thước màn hình 5.{10}}inch của WIN 1 hiện có danh tiếng tốt nhất!

Thân chính của WIN 3 vẫn sử dụng nhựa tổng hợp ABS cấp hàng không LG-DOW 121H, có độ cứng Rockwell là 109R và độ bền uốn là 26,000kg/cm2. Mặt A và các mặt bên được phun mờ màu xám bạc, không chói và có kết cấu tuyệt vời.

Nút kích hoạt analog tuyến tính, động cơ rung kép, cần điều khiển 3D kép ALPS tương đương với cần điều khiển hàng đầu của Nhật Bản Seimitsu và Sanwa

Trong máy chơi game cầm tay lật, rocker chỉ có thể sử dụng kiểu chìm. Trong máy chơi game cầm tay lật, rocker chỉ có thể áp dụng thiết kế chìm, hành trình ngắn, khoảng cách xoay nhỏ, lực cản cao và trải nghiệm kém hơn nhiều so với máy chơi game cầm tay lật. tay cầm độc lập. Rocker lớn 3D kép nguyên bản ALPS nhô ra của WIN 3 có hành trình lớn, khoảng cách xoay lớn, lực cản thấp, hy sinh một chút tốc độ phản ứng nhưng cải thiện độ chính xác. Khi người chơi đang tham gia một trò chơi chiến đấu, sự thoải mái khi điều khiển của nó có thể so sánh với các cần điều khiển hàng đầu của Nhật Bản Seimitsu và Sanwa, đồng thời nó hỗ trợ nguyên bản việc nhấn xuống để đạt được các chức năng L3/R3.

Các máy chơi game cầm tay dòng WIN trước đây sử dụng loa kép đối xứng thông thường và chất lượng âm thanh luôn bị người dùng chỉ trích. WIN 3 sử dụng loa siêu tuyến tính âm thanh nổi hàng đầu AAC của Đức. Khoang âm thanh được chế tạo bằng vật liệu âm trầm và áp dụng thiết kế khoang âm thanh lớn 0,9cc. Cuộn dây kép dẫn động màng ngăn và cân bằng lực của màng ngăn và tăng gấp đôi biên độ. Vì vậy, âm thanh siêu sống động và to!

Bàn phím cảm ứng có đèn nền màu trắng, nhắc nhở rung độc đáo khi chạm vào, sinh ra cho các thanh máy chơi game cầm tay

Bàn phím cảm ứng của WIN 3 được ẩn ở phía dưới màn hình và sử dụng bố cục bàn phím đầy đủ QWERTY, đồng thời bổ sung thêm chức năng của động cơ rung. Khi màn hình trượt mở, đèn nền màu trắng bật sáng và có dấu nhắc rung khi ngón tay chạm vào.

Tại sao nên sử dụng bàn phím cảm ứng? Ý kiến ​​của đa số người chơi cho rằng bàn phím máy chơi game cầm tay WIN rất hiếm thấy vì ít người sử dụng để chơi game trực tuyến và thường chỉ để nhập tài khoản game và mật khẩu. Với máy chơi game cầm tay dạng thanh kẹo, nếu thêm bàn phím vật lý thì thân máy sẽ quá dày và thiết kế kết cấu bên trong sẽ quá phức tạp. WIN 3 sử dụng bàn phím cảm ứng mỏng hơn, không chiếm không gian cấu trúc bên trong và có thể giải phóng nhiều không gian hơn cho tản nhiệt và pin.

Khi chơi game, nắp thường không trượt ra được do không sử dụng bàn phím. Tuy nhiên, đôi khi, khi cần nhấn phím ESC để quay lại giao diện cài đặt game, mỗi lần trượt sẽ rất phiền phức. Để làm được điều này, chúng tôi đã bổ sung thêm 2 phím vật lý có thể tùy chỉnh ở mặt sau của WIN 3, để người chơi chỉ cần sử dụng "phần mềm sửa đổi vị trí phím" do GPD phát triển và tích hợp sẵn trong hệ thống để xác định phím trên bàn phím.

Quạt phản lực lớn cho PC + ống dẫn nhiệt kép, thiết kế thổi bên có dung tích lớn, 8-lỗ ống dẫn khí tản nhiệt thông minh tốc độ cao

Để cải thiện hiệu suất tản nhiệt, WIN 3 sử dụng giải pháp tản nhiệt ống dẫn nhiệt kép cho PC + siêu phản lực, với khả năng điều khiển bằng xung. Khi nhiệt độ bên trong thấp hơn 40 độ, quạt chỉ bật ở mức 20%. Khi nhiệt độ bên trong cao hơn 40 độ, quạt sẽ tăng tốc với mức tăng 2% mỗi lần, lên tới 100%. Các lỗ thoát khí gần như chiếm toàn bộ mặt trên và kênh tốc độ cao 8-lỗ cho phép thiết bị xả nhiệt nhanh chóng. TDP được thiết kế với ba cấp độ, 15-20W, 20-25W, 25-28W. Người chơi có thể vào BIOS để thiết lập TDP.

Bề mặt D phun sơn đen mờ có các cạnh cong, ở giữa là lỗ hút gió rỗng kích thước 80x30mm, phần tay cầm thiết kế nhô ra 5mm giúp tránh bịt kín ống dẫn khí khi đặt phẳng.

Bộ xử lý dòng Tiger Lake-U thế hệ thứ 11 của Inte, so sánh hiệu suất lõi đơn, chiếc máy tính để bàn hàng đầu i9-10900K

Tiger Lake-U trong WIN 3 có hiệu năng tăng 20% ​​so với Ice Lake-U thế hệ trước, có card đồ họa lõi hiệu năng gấp đôi và có sức mạnh tính toán AI gấp 5 lần thế hệ trước. Bảng sau đây là so sánh hiệu năng đơn lõi/đa lõi của Geekbench 5:

Về mặt so sánh hiệu suất lõi đơn, i7-1195G7 vượt qua bộ xử lý hàng đầu dành cho máy tính để bàn i9-10900K; xét về mặt so sánh hiệu suất đa lõi, i7-1195G7 vẫn đánh bại bộ xử lý máy tính để bàn i5-10600.

Đồ họa lõi Intel Iris Xe Graphics thế hệ thứ 12, hiệu năng toàn diện vượt MX350, hiệu năng một số thao tác dấu phẩy động vượt MX450

WIN 3 tích hợp card đồ họa lõi Inte Iris Xe Graphics thế hệ thứ 12, với 96 đơn vị tính toán, 8 lõi trên mỗi đơn vị và tổng cộng 768 lõi; tần số cơ bản của nó là 400 MHz, tần số động tối đa được tăng lên 1300 MHz và tích hợp bộ đệm L2 1 MB. Hiệu suất tổng thể của 96EU 1195G7 vượt qua GeForce MX350.

Bảng sau đây cho thấy hiệu suất của một số card đồ họa di động phổ thông dưới 3DMark 11 ở độ phân giải 1280×720:

Người chơi trò chơi đều biết rằng dòng MX{0}}MX400 do

Intel Iris Xe Graphics G{0}}EU vượt qua NVIDIA GeForce MX450 (25W) về tốc độ kết cấu và các thao tác dấu phẩy động có độ chính xác một nửa và độ chính xác đơn.

Chỉ với bộ xử lý Tiger Lake-U thế hệ thứ 11 của Intel, bộ nhớ LPDDR4x 4266 16GB mới có thể tận dụng băng thông bộ nhớ 86GB/s.

Bộ xử lý Intel Tiger Lake-U thế hệ thứ 11 tăng băng thông bộ nhớ lên 86GB/s và hỗ trợ bộ nhớ LPDDR4x 4267 cao nhất giúp tận dụng hiệu năng của đồ họa lõi.

Sau khi thử nghiệm, chúng tôi nhận thấy tốc độ ghi bộ nhớ của WIN 3 (Intel Core i7-1195G7) gấp đôi so với HP EliteBook 845 G7 (AMD Ryzen 7 4800U), mặc dù cả hai sản phẩm đều được tích hợp sẵn Bộ nhớ LPDDR4x 4266 kênh đôi 16GB.

Chúng tôi nhận thấy HP EliteBook 845 G7 sẽ tự động giảm tần số xuống LPDDR4 2666 MHz khi hệ thống đang chạy. Nhìn vào cơ sở dữ liệu Geekbench, phép so sánh giữa i7-1195G7 và Ryzen 7 4700U cho thấy băng thông bộ nhớ của bộ xử lý Intel cao hơn gần 50%. Hầu hết tất cả các ultrabook của hệ thống AMD đều được giảm xung nhịp để chạy ở LPDDR4-2133 MHz nhằm giảm độ trễ.

Rõ ràng, AMD đã thỏa hiệp đối với APU 15W, tức là giảm tần số của bộ nhớ trong một số trường hợp nhất định. Suy cho cùng, CPU, GPU, DDR và ​​SSD đều đang chạy đua lấy điện, việc thiếu điện chỉ có thể làm giảm tần số. Dùng Prime95 test độ ổn định của bộ nhớ, nhận thấy HP EliteBook 845 G7 sẽ bị treo ngay lập tức.

Do đó, chúng ta có thể rút ra kết luận rằng dòng AMD Ryzen 4000 với bộ nhớ LPDDR4x 4266 chỉ có thể chạy ở tần số thấp hơn. Hiện tại, LPDDR4x 4266 chỉ có thể dựa vào bộ xử lý Intel Tiger Lake-U thế hệ thứ 11 để phát băng thông bộ nhớ 86GB/s! Bảng sau đây hiển thị các bài kiểm tra điểm chuẩn bộ nhớ được thực hiện trên LPDDR4 3200, LPDDR4x 3733, LPDDR4x 4266:

* Trong số điểm về đọc, ghi và sao chép, các sản phẩm tương ứng đều là thiết bị kênh đôi.

Công nghệ bus PCIe thế hệ thứ 4, tốc độ đọc ghi của SSD M.2 NVMe 2280 có thể tăng gấp đôi, vượt qua USB4

Trong số bộ xử lý Tiger Lake-U thế hệ thứ 11 tích hợp của WIN 3, điểm nổi bật lớn nhất là việc tích hợp các thông số kỹ thuật giao diện PCIe 4.0 và băng thông được tăng gấp đôi!

Hiện tại, tốc độ đọc/ghi tuần tự của SSD với giao diện giao thức M.2 NVMe chính thống là khoảng 2000 đến 3000MB/s. Tuy nhiên, đây không phải là giới hạn tốc độ bộ nhớ flash. Nó bị giới hạn bởi băng thông giao diện PCIe 3.0×4 và giới hạn thông lượng lý thuyết là 3,938GB/s. Giới hạn thông lượng lý thuyết của PCIe 4.0 đạt 7,877GB/s. Do đó, khi bạn sử dụng SSD PCIe 4.0 trên WIIN 3, tốc độ của nó sẽ tăng gấp đôi.

Dòng Tiger Lake-U hiện là bộ xử lý nhúng duy nhất có thể phát huy hết hiệu năng của SSD PCIe 4. Vì dòng AMD Ryzen 4000 cạnh tranh vẫn chỉ hỗ trợ PCIe 3.0 nên Tiger Lake-Y chỉ có tốc độ bus 2GT/s OPI. Khi CPU trao đổi dữ liệu thì nó chỉ tương đương với PCIe 3.0.

Hình ảnh bên dưới là bài kiểm tra đọc/ghi thực tế của SSD Samsung 980 Pro tích hợp WIN 3 (hỗ trợ PCIe 4.0) và so sánh với một số sản phẩm khác:

* Phần mềm test: AS SSD Benchmark;

* Môi trường thử nghiệm: 1195G7, LPDDR4x 4266, Samsung 980 PRO 500GB;

* Các phiên bản khác nhau của kết quả kiểm tra AS SSD Benchmark hơi khác nhau và khả năng tản nhiệt sẽ ảnh hưởng nghiêm trọng đến tốc độ đọc/ghi.

* Biểu đồ thể hiện tốc độ đọc ghi của SSD PCIe 4. Cấu hình tiêu chuẩn của máy xuất xưởng là SSD PCIe 3. Nếu bạn cần đạt tốc độ của SSD trong biểu đồ, vui lòng mua SSD PCIe 4 và tự thay thế.

Có thể thấy, tốc độ đọc tuần tự của Samsung 980 Pro 500GB vượt quá 5000MB/s, tốc độ ghi tuần tự vượt quá 3300MB/s, tốc độ đọc thậm chí còn vượt cả USB4!

WIN 3 sử dụng giao diện giao thức kép M.2 NVMe / AHCI nên dù bạn muốn thay thế loại SSD nào thì nó cũng sẽ hoạt động. Tuy nhiên, do hạn chế về không gian, WIN 3 chỉ hỗ trợ bố cục thiết bị một mặt M.2 2280, chẳng hạn như Samsung 980 PRO, trong khi Lenovo NGFF SL700 không thể hỗ trợ. Hãy phân biệt khi thay thế SSD.

Giao diện USB4 hợp nhất, băng thông gấp đôi, eGFX bên ngoài, tốc độ khung hình tăng 300%

Một điểm nổi bật khác của WIN 3 là việc tích hợp giao diện USB4 mới nhất, hỗ trợ nguyên bản cổng mạng USB 4, USB 3.2 Gen 2×2 (20Gb/s), HDM, DisplayPort, RJ-45 , cổng âm thanh, sạc và các giao thức giao diện khác, đồng thời tương thích ngược với thông số kỹ thuật giao diện USB 3.2/3.1/3.0/2.0/1.1. USB4 có thể coi là đã hoàn thành việc thống nhất các giao diện ngoại vi.

Tốc độ truyền của Ice Lake-U thế hệ trước, Thunderbolt 3 là 40Gbps, bao gồm một kênh DisplayPort 8Gbps và bốn kênh PCIe 3.{11}} 8Gbps. Tuy nhiên, Thunderbolt 3 giới hạn tốc độ truyền tối đa được mỗi thiết bị kết nối hỗ trợ ở mức 16Gbps (2GB/s). Khi kết nối đế đồ họa bên ngoài, bạn chỉ có thể sử dụng PCIe 3.{14}}×2 và bus DMI 3.0×4 của nó chỉ có thể cung cấp băng thông 3,94GB/s.

Tốc độ truyền của USB4 vẫn là 40Gbps, nhưng băng thông PCIe 4.0 được tăng gấp đôi và tốc độ truyền tối đa được mỗi thiết bị kết nối hỗ trợ tăng lên 32Gbps (4GB/s). Bus DMI 3.0×4 tăng gấp đôi thành DMI 3.0×8, có thể cung cấp tổng băng thông khoảng 7.86 GB/s. Bằng cách này, khi chơi game với eGFX (trạm gắn card đồ họa) bên ngoài USB4, hiệu suất của card đồ họa bên ngoài sẽ được phát huy tối đa vì băng thông bus được tăng gấp đôi.

Bộ xử lý dòng Tiger Lake-Y dù cũng được tích hợp USB4 nhưng chỉ có thể cung cấp băng thông 3,93GB/s vì tốc độ bus chỉ là 2GT/s. Thông qua dock đồ họa ngoài, dù sử dụng màn hình chính hay màn hình ngoài, tốc độ khung hình của trò chơi đều tăng thêm 300%.

*Lưu ý: eGFX là một tiêu chuẩn do Intel xác định, bao gồm một bộ hoàn chỉnh các giải pháp đồ họa bên ngoài, chẳng hạn như nguồn điện, bo mạch chủ, card đồ họa, giao diện, v.v. Thuật ngữ eGPU chỉ đại diện cho card đồ họa. Hiện tại, các nền tảng bán lẻ không gọi eGFX một cách thống nhất. Có eGPU, dock card đồ họa, hộp card đồ họa ngoài, dock card đồ họa ngoài, v.v., thực sự đề cập đến eGFX. Khi kết nối với dock đồ họa ngoài, tốc độ khung hình phụ thuộc vào hiệu suất của card đồ họa ngoài.

Ngoài các thiết bị eGFX bên ngoài, giao diện USB4 của WIN 3 còn hỗ trợ các bộ điều hợp nguồn dựa trên giao thức PD 2.0/3.0 và điện áp 15V/20V, có khả năng mở rộng rất cao. Ví dụ:

1. Bất kỳ bộ đổi nguồn giao thức PD2.{2}}/30 nào có điện áp sạc lên tới 15V/20V trên thị trường đều có thể sạc WIN 3.

Chú phổ biến: Máy tính chơi game cầm tay tốt nhất trò chơi gpd gpd win 4 pc để bán, nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy, bán buôn, tùy chỉnh